深圳成德广营科技获得一种半导体出产辅佐定位设备专利增强对不同巨细晶圆的适应性

  金融界2025年3月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳成德广营科技有限公司获得一项名为“一种半导体出产辅佐定位设备”的专利，授权公告号 CN 222562673 U ，请求日期为 2024 年 5 月 。

  专利摘要显现，本实用新型触及半导体出产技能领域，特别触及一种半导体出产辅佐定位设备，技能问题：大多数半导体出产辅佐定位设备，运用夹持的方法来进行定位，设备选用事前设置好的参数进行运作，设备的各个部件的运动轨道固定，因此在面临不同巨细的晶圆没有很好的适应性，需求操作人员再次进行参数的调整，影响半导体出产线的正常推动；技能计划：一种半导体出产辅佐定位设备，包含有承台组件、抽气组件、榜首定位组件、第二定位组件、榜首检测组件和第二检测组件；本实用新型相较于传统的半导体出产辅佐定位设备不能自适应不一样巨细晶圆的状况经过查验测验夹持压力的方法，在与晶圆夹持触摸端添加压力测验功用，经过压力的改变来检测是否夹持到位。

  天眼查资料显现，深圳成德广营科技有限公司，成立于2009年，坐落深圳市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱300万人民币，实缴本钱50万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳成德广营科技有限公司产业线条，此外企业还具有行政许可5个。

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